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    资讯首页> 软件教程> 硬件相关> Intel3D PLC闪存坚持浮栅型结构，今年将推出96层QLC存储产品

    Intel3D PLC闪存坚持浮栅型结构，今年将推出96层QLC存储产品

    作者：佚名来源：绿茶软件园2019-09-26 13:35:51

    随着SSD市场的迅猛发展，从SLC、MLC、TLC再到QLC，SSD价格下降的同时容量密度也在不断提升。尽管QLC颗粒的SSD还不属于热门市场，但是存储巨头们已经开始着眼于PLC(5bit/cell)的发展空间了。

    PLC的电压状态骤增到32种，对主控提出了新的挑战。

    在介绍活动中，Intel透露，其3D PLC闪存将仍旧坚守使用浮栅型结构(Floating Gate)，尽管当前3D闪存的主流结构是Charge Trap电荷捕获型，但Intel指出，浮栅型在读取干扰、数据保持期上更优秀。

    有路边消息称，Intel和美光之所以在SSD上分手，原因是美光决定放弃浮栅转向电荷捕获，加入三星、东芝、SK海力士等大军。三星曾强调，电荷捕获相较浮栅技术，可以有效提升闪存的耐久度。

    另外，Intel表示，今年将推出96层QLC存储产品，明年首秀业内首款144层QLC固态硬盘，用于数据中心。

    关键词： 英特尔 固态硬盘
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